|
| MOQ: | 10pcs |
| Precio: | Negociable |
| Standard Packaging: | 3000pcs/reel |
| Delivery Period: | 2-3 días |
| Payment Method: | T/T, Western Union |
| Supply Capacity: | 18000PCS/Week |
LVL del registro del MOSFET MOSFT P-Ch -30V -3A 98mOhm 9.5nC de IRLML5203TRPBF Infineon/IR
1. En-resistencia ultrabaja
MOSFET del P-canal
Soporte superficial
Disponible en cinta y carrete
Carga baja de la puerta
Sin plomo
RoHS obediente, Halógeno-libre
2.Description
Estos MOSFETs del P-canal de las técnicas de proceso utilizeadvanced rectificador internacional para alcanzar extremadamente la lowon-resistencia por área del silicio. Esta ventaja provee del thedesigner un dispositivo extremadamente eficiente para el uso en usos de la gestión de la carga del batteryand.
Un leadframe grande termalmente aumentado del cojín beenincorporated en el paquete estándar SOT-23 para producir el MOSFET del poder del aHEXFET con la huella más pequeña de la industria. Este paquete, dobló el Micro3TM, es ideal para el applicationswhere imprimió a la placa de circuito que el espacio está en un premio. El lowprofile (<1>
3.
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| MOQ: | 10pcs |
| Precio: | Negociable |
| Standard Packaging: | 3000pcs/reel |
| Delivery Period: | 2-3 días |
| Payment Method: | T/T, Western Union |
| Supply Capacity: | 18000PCS/Week |
LVL del registro del MOSFET MOSFT P-Ch -30V -3A 98mOhm 9.5nC de IRLML5203TRPBF Infineon/IR
1. En-resistencia ultrabaja
MOSFET del P-canal
Soporte superficial
Disponible en cinta y carrete
Carga baja de la puerta
Sin plomo
RoHS obediente, Halógeno-libre
2.Description
Estos MOSFETs del P-canal de las técnicas de proceso utilizeadvanced rectificador internacional para alcanzar extremadamente la lowon-resistencia por área del silicio. Esta ventaja provee del thedesigner un dispositivo extremadamente eficiente para el uso en usos de la gestión de la carga del batteryand.
Un leadframe grande termalmente aumentado del cojín beenincorporated en el paquete estándar SOT-23 para producir el MOSFET del poder del aHEXFET con la huella más pequeña de la industria. Este paquete, dobló el Micro3TM, es ideal para el applicationswhere imprimió a la placa de circuito que el espacio está en un premio. El lowprofile (<1>
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