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Enrejado programable ECP3 del campo electrónico de los circuitos integrados del arsenal de puerta

Enrejado programable ECP3 del campo electrónico de los circuitos integrados del arsenal de puerta

  • Enrejado programable ECP3 del campo electrónico de los circuitos integrados del arsenal de puerta
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Enrejado programable ECP3 del campo electrónico de los circuitos integrados del arsenal de puerta
Datos del producto:
Lugar de origen: MI
Nombre de la marca: Lattice
Certificación: Rohs
Número de modelo: LFE3-17EA-6FTN256I
Pago y Envío Términos:
Cantidad de orden mínima: 10pcs
Precio: Negotiation
Detalles de empaquetado: 450pcs/box
Tiempo de entrega: 2-3días
Condiciones de pago: T / T, Western Union
Capacidad de la fuente: 3050PCS/WEEK
Contacto
Descripción detallada del producto
Producto: ECP3 Número de elementos de lógica: 17000
Número de bloques del arsenal de lógica - laboratorios: 2125 Número de I/Os: Entrada-salida 133
Voltaje de fuente de funcionamiento: 1.2V Paquete/caso: FPBGA-256
Embalaje: bandeja Serie: LFE3
RAM distribuida: kbit 36 Bloque integrado RAM - EBR: kbit 700
Memoria total: kbit 736 Peso de la unidad: 800mg
Alta luz:

gestión ic del poder

,

componentes del circuito integrado

Enrejado programable del arsenal de puerta del campo de LFE3-17EA-6FTN256I ECP3

 

Características
una densidad más alta de la lógica del  para el sistema creciente
Integración
• 17K a 149K LUTs
• 116 a 586 I/Os
SERDES integrado 
• 150 Mbps a 3,2 Gbps para 8b10b genérico, pedazo 10
SERDES, y modos de 8 bits de SERDES
• Tarifas de datos 230 Mbps a 3,2 Gbps por el canal
para el resto de los protocolos
• Hasta 16 canales por el dispositivo: PCI Express,
SONET/SDH, Ethernet (1GbE, SGMII, XAUI),
CPRI, SMPTE 3G y RapidIO serial
sysDSP™ del 
• Arquitectura de rebanada completamente cascadable
• 12 a 160 rebanadas para el alto rendimiento se multiplican
y acumule
• 54 operaciones potentes del pedazo ALU
• Distribución de la multiplexación de división de tiempo MAC
• Redondeo y truncamiento
• Ayudas de cada rebanada
— Medio 36x36, dos 18x18 o cuatro multiplicadores 9x9
— 18x36 avanzados MAC y 18x18 se multiplican-
Multiplicar-acumule las operaciones de (MMAC)
recursos de memoria flexibles del 
• Hasta el sysMEM™ 6.85Mbits bloque integrado
RAM (EBR)
• 36K a 303K RAM distribuido pedazos
sysCLOCK PLLs y DLL análogos del 
• Dos DLL y hasta diez PLLs por el dispositivo
entrada-salida síncrona Pre-dirigida  de la fuente
• Registros de RDA en células de la entrada-salida
• Función de nivelación de lectura/grabación dedicada
• Lógica dedicada del engranaje
• Ayuda síncrona de los estándares de la fuente
— ADC/DAC, 7:1 LVDS, XGMII
— Altos dispositivos de la velocidad ADC/DAC
• Memoria dedicada DDR/DDR2/DDR3 con DQS
ayuda
•  opcional de (ISI) de interferencia de intersímbolo
corrección en salidas
ayudas programables del almacenador intermediario del  sysI/O™
Amplia gama de interfaces
• terminación del En-microprocesador
• Filtro opcional de la igualación en entradas
• LVTTL y LVCMOS 33/25/18/15/12
• SSTL 33/25/18/15 I, II
• HSTL15 I y HSTL18 I, II
• PCI y diferencial HSTL, SSTL
• LVDS, autobús-LVDS, LVPECL, RSDS, MLVDS
configuración de dispositivo flexible del 
• Banco dedicado para la configuración I/Os
• Interfaz del flash de la bota de SPI
• Imágenes de arranque dual apoyadas
• SPI auxiliar
• Entrada-salida de TransFR™ para las actualizaciones simples del campo
• Macro integrada Detect del error de programa
ayuda a nivel sistema del 
• IEEE 1149,1 e IEEE 1532 obediente
• Revele el analizador de lógica
• Utilidad de configuración de ORCAstra FPGA
• oscilador del En-microprocesador para la inicialización y el uso general
• 1,2 fuente de alimentación de la base de V
Cuadro 1-1. Guía de la selección de la familia de LatticeECP3™
Dispositivo ECP3-17 ECP3-35 ECP3-70 ECP3-95 ECP3-150
LUTs (k) 17 33 67 92 149
el sysMEM bloquea (18 Kbits) 38 72 240 240 372
Memoria integrada (Kbits) 700 1327 4420 4420 6850
Pedazos distribuidos de RAM (Kbits) 36 68 145 188 303
18 x 18 multiplicadores 24 64 128 128 320
SERDES (patio) 1 1 3 3 4
PLLs/DLL 2/2 4/2 10/2 10/2 10/2
Paquetes y combinaciones de la entrada-salida de los canales de SERDES
csBGA 328 (10 x 10 milímetros) 2/116
ftBGA 256 (17 x 17 milímetros) 4/133 4/133
fpBGA 484 (23 x 23 milímetros) 4/222 4/295 4/295 4/295
fpBGA 672 (27 x 27 milímetros) 4/310 8/380 8/380 8/380
fpBGA 1156 (35 x 35 milímetros) 12/490 12/490 16/586

 

Q1. ¿Cuál es sus términos del embalaje?

A: Generalmente, embalamos nuestras mercancías en cajas blancas neutrales y cartones marrones. Si usted ha registrado legalmente patente, podemos embalar las mercancías en sus cajas calificadas después de conseguir sus letras de la autorización.

 

Q2. ¿Cuál es su MOQ?

A: ¡Le proporcionamos pequeño MOQ para cada artículo, él dependemos su orden concreto!

 

Q3. ¿Usted prueba o comprueba todas sus mercancías antes de entrega?

A: Sí, tenemos prueba del 100% y comprobamos todas las mercancías antes de entrega.

 

Q4: ¿Cómo usted hace nuestro largo plazo del negocio y buena relación?

A: Guardamos buena calidad y el precio competitivo para asegurar a nuestros clientes se beneficia;

Respetamos a cada cliente como nuestro amigo y nosotros hacemos sinceramente negocio y hacemos a amigos con ellos, él no somos algo que puede ser substituido.

 

Q5: ¿Cómo entrarnos en contacto con?
A: ¡Envíe sus detalles en el abajo, tecleo de la investigación “ahora envían "!!!

 

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Contacto
Shenzhen Hongxinwei Technology Co., Ltd

Persona de Contacto: Mr. 段

Teléfono: 86-755-82715827

Fax: 86-755-22678033

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